中国台湾网7月29日厦门讯　28日，国家开发银行厦门分行牵头厦门7家银行组成的银团，与全球集成电路巨头、台湾第二大半导体晶圆制造商——台湾联华电子旗下联芯集成电路制造(厦门)有限公司，签署贷款合同，提供10亿美元贷款，支持其集成电路制造。

　　当天，联芯集成电路生产项目(一期)银团贷款签约仪式在厦举行。由国家开发银行厦门分行牵头、中国农业银行厦门分行、中国建设银行厦门分行、中国工商银行厦门分行、中国银行厦门分行、交通银行厦门分行、中国进出口银行厦门分行组成的银团，与联芯集成电路制造(厦门)有限公司正式签署贷款合同，7家贷款银行将在未来两年内提供10亿美元固定资产贷款支持联芯集成电路生产项目(一期)的建设及运营。

　　国开行厦门分行行长杨爱武与台湾联华电子股份有限公司财务长刘启东等嘉宾现场见签。

　　该贷款项目预计将于2018年实现量产，投产后晶圆加工量将达到2.5万片/月，对厦门市打造电子信息千亿元产业链、提升大陆半导体制造和技术水平、进一步深化两岸半导体产业合作均具有重要意义。（中国台湾网、福建省台办联合报道）