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两岸通讯业搭桥会台北登场 双方业者觅商机找技术

2009年06月03日 23:32 来源: 字号:       转发 打印

  中国台湾网6月3日消息 据台湾“中央社”报道,“两岸通讯产业合作及交流会议”3日起一连两天在台北登场,是两岸有史以来规模最大的通讯产业会议。台湾厂商盼透过这次相会找到门路,争取未来选商门票;大陆业者则想借重台湾厂商技术。

  中国移动副总裁刘爱力表示,大陆产品都有直接或间接使用台湾零件,像友达在手机屏幕拥有全球20%市占率。中国电信总工程师冷荣泉指出,不论是台湾厂商或国际厂商都有加入中国电信采购联盟,目前台湾手机厂宏达电及芯片厂威盛均已成为供货商。中国联通副总裁张钧安表示,采购的手机与小笔电,其中也都有可能用到台湾零组件厂的产品,双方合作方式很多。

  台湾金仁宝集团董事长许胜雄表示,两岸通讯产业搭桥会是论坛性质,不是商务采购,着重在技术和产业面合作。台当局“经济部次长”黄重球虽预估大陆3G终端装置6000亿人民币商机,台商手机和芯片约可抢得其中10%、约600亿人民币商机,但他也强调这次会议是要商谈合作,采购不是重点。

  报道称,事实上通讯产业特性是采、购分离,在购买终端产品前,需先与电信业者的系统网络进行测试,通过认证。终端设备厂要先取得进入供应链厂商的资格,才会看到订单。

  由于两岸通讯产业重量级业者难得齐聚一堂,据台湾媒体了解,许多台湾业者或利用早餐时间,或利用会议时间与大陆业者私下一对一面谈。台湾终端设备厂未来除了有机会取得供货商资格,如果能进一步与大陆业者合作客制化产品,双方关系更紧密、订单更稳固,商机就更大。(高大林)

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[ 责任编辑:高大林 ]

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