台湾联合大学学生作品（图片来自台媒）

    中国台湾网7月29日消息　据台湾“今日新闻网”报道，台湾第13届“旺宏金硅奖——半导体设计与应用大赛”于近日举行颁奖典礼，本届比赛中台湾联合大学与台湾昆山科技大学名列前茅，台湾成功大学与台湾中正大学也获得高评价。比赛作品创意丰富，范围很广，成果突出。

　　台湾旺宏金硅奖为一项鼓舞年轻人进行半导体领域创新研发的奖项，从2000年开办第1届以来，每年颁发给学生的奖金高达370万元（新台币）。

　　在获奖人部分，联合大学电子工程学系3位大学女生颜资容、黄筠庭、黄钰珊作品“组合式LED行动电子广告牌与无线传输之应用”，由LED电子广告牌发想，结合智能手持装置，通过蓝芽实时更新广告牌讯息，也可以像拼乐高玩具一样，将LED模块任意组合。

　　台湾成功大学电机工程研究所学生之作品“高效能之系统单芯片除错平台”，利用系统化硬件电路抓出bug，有效节省芯片除错及验证的时间。这套系统以硬件电路除错为主，可从数字电路延伸到模拟电路，可应用的范围更大。（中国台湾网 高旭）