中新社台北十一月十八日电 (记者 李佳佳 黄少华)香港贸易发展局总裁林天福率领的香港科技商贸团十八日在台北与台湾电机电子同业公会举行“台湾-香港科技合作交流会”。会上，林天福对外界关心的两岸签署金融监理合作备忘录(MOU)后对港影响做出乐观展望，称两岸金融交往越多，这块“饼”会做得越大，反而将为金融服务业发达的香港提供良好的机遇。

　　林天福在此间表示，香港不仅是进入内地的窗口，更是国际金融中心，全球众多金融机构都将香港作为他们在亚洲的重要据点，相信将来不论是台湾企业进军内地，亦或大陆企业赴台投资，都会需要金融业者为其融资提供服务，在这一方面香港会在两岸三地中扮演重要的角色。

　　林天福认为，两岸三地交往愈密切商机愈多，台、港企业将来可以携手开拓内地庞大的市场。他说，过去台、港两地企业均较为重视欧美、日本等成熟市场，但近一年来，特别是金融海啸发生后，两地企业都意识到需做好两手准备，除了维持在海外市场的份额外，也看到了内地内销市场的重要性，“内地市场广阔，宛如由二、三十个不同市场组成，要成功开拓需要台、港两地企业集中各自资源，共同开拓才能实现一加一等于三的经济效益，二者合作对两岸三地都有好处”。

　　此次香港科技商贸团由近三十家香港企业的四十余位企业代表组成。来台访问期间，商贸团参观了台湾首家晶圆制造服务公司联华电子、仁宝电脑工业股份有限公司以及台湾老牌绿能企业大同公司，实地考察台湾的电子公司、科技业以及绿色能源发展概况。此外，商贸团还拜访了台湾“经济部”工业局、台湾工业研究院等机构，通过学习并借鉴台湾电子、高科技产业的成功经验，寻求台港双方今后的合作商机。

　　在今日下午的“台湾-香港科技合作交流会”后，台、港企业双方还就电子及通讯业、机械及金属业进行了更为深入的分组会议。

　　统计显示，今年前八个月，香港出口台湾的贸易额达四十八亿美元，而香港从台湾的进口额达到一百三十五亿美元，在进出口领域中排名靠前的产业为半导体、电子元件、通讯设备等，双方贸易往来呈现良好态势。

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