“2011海峡两岸软件和集成电路峰会”21日在无锡举行，来自两岸的专家学者和企业家等共同研讨了“软件和集成电路”“物联网”等产业的发展新趋势。

　　工信部相关负责人在会上解读了软件和集成电路政策，来自两岸的专家学者就两岸软件和集成电路产业的现状及发展趋势；“十二五”期间重点软件产业链群发展动态；物联网、云计算的发展给软件和集成电路产业带来的新机遇及信息化提升优化现代制造业的路径和方法，开展了交流与探讨。

　　由无锡市人民政府、江苏省经济和信息化委员会、台北市电脑商业同业公会、台湾半导体产业协会共同举办的峰会，旨在打造海峡两岸相关企业在技术、市场、应用、投资等领域的信息交流平台，倡导企业自主创新，促进产业联动，推动软件和集成电路产业在物联网、云计算和两化融合等领域的应用，拓展两岸软件和集成电路产业的合作途径，实现共赢发展。（记者 孙彬）

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